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PCB板層的布局
層數的選擇
單板由電源層、地層和信號層組成；層數也就是他們各自的數量總和。根據單板的電源、地的種類、信號線的密集程度、信號頻率、特殊布線要求的信號數量、周邊要素、成本價格等方面的綜合因素來確定單板的層數。要滿足EMC的嚴格指標并且考慮制造成本，適當增加地平面是PCB的EMC設計最好的方法之一。
單板電源層數
單板電源的層數由電源的種類、數量決定。對于單一電源供電的PCB，只需一個電源平面；對于多種電源，如需互不交錯，可考慮采取電源層分割；對于電源互相交錯的單板，例如器件MPC8260，需要多種電源供電，且互相交錯，則必須考慮采用兩層或兩層以上的電源平面。
信號層數
通常來說，信號層數的確定由單板的功能決定。大多數有經驗的CAD工程師通常由EDA軟件提供布局、布線密度的參數報告，再結合板級工作頻率、特殊布線要求的信號數量以及單板的性能指標與成本承受能力，來確定單板的信號層數。而從EMC的角度，需要考慮關鍵信號（如時鐘、復位信號等）的屏蔽或隔離來確定是否增加單板層數。


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