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PCB層壓過程中，PP樹脂經歷“玻璃態－高彈態－粘流態－高彈態－玻璃態”變化，由于圖形設計、壓機鋼板的平整性、溫度不均勻性、排板方式等因素影響，樹脂在融化狀態的流動處于無規則狀態，板面受到的壓強力的分布也不均勻，當板面局部壓力不足時會產生銅箔起皺不良。通過優化設計、排板方式的改變、壓合參數的修改等措施，提高板件欠壓區分配到的壓力，對銅箔起皺的解決，尤其是對“內銅厚＋P片較薄＋外層銅箔薄”類型起皺缺陷的解決，是本文重點探討的問題。本文重點從機理上探討了層壓銅箔起皺產生的原因，并對銅箔起皺提出了一系列的解決方案，能較大程度的緩解銅箔起皺產生的幾率，提高了產品的一次合格率。
2 銅箔起皺的表狀
層壓后的銅箔起皺產生于板件層壓后的銅箔表面，較常見的是條紋狀，葉脈狀，直線狀，嚴重時也會出現片狀，深度0．05mm－0．5mm，分布通常與次外層無銅區的圖案分布對應。產生銅箔起皺后要對照外層線路菲林和成型圖，如果起皺落在交貨單元內，則要剝掉起皺銅皮返層壓。
3 前言
3．1 層壓銅箔起皺的主要原因是板件熱壓時局部“欠壓”
理論上，板件受到的壓強力＊排板面積＝液壓油壓強力＊活塞面積＝輸入壓強力＊輸入面積。即：板面單位面積受到的壓強力＝輸入的壓強力＊（排板面積／輸入面積）。


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