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晶圓級固態硬盤可以使用的是最先進的3D-QLC NAND，容量約為50TB，這樣的設備可以提供超高性能。
晶圓級固態硬盤
SSD是怎么制作的？從沙子變成晶圓之后，需要切割晶圓，組裝，封裝，然后，貼在PCB板子上，裝在硬盤子里，測試，然后貼上標簽發出去，英特爾說，這一過程至少需要三四個月。而西數的晶圓級固態硬盤跳過了中間許多過程，直接用整個晶圓做SSD。
晶圓將使用鎧俠的“超級多重探測技術”來發現并禁用有缺陷的3D NAND芯片，然后，把晶圓連接到帶有I/O和電源連接器的電路板上。整個過程并行操作，以獲得最大的順序和隨機IOPS性能。
鎧俠認為，當前固態硬盤容量受制于外形因素和芯片封裝技術的限制，而性能則受制于控制器（比如NAND通道數，以及ECC的執行效率）和PCIe接口標準。
在晶片級固態硬盤上，NAND通道非常多，遠超常見的32個通道，通過PCIe6.0 x16接口標準后，將提供高達128 GB/s的帶寬，由于通道數量非常多，IOPS也能輕松達到幾百萬。
非正式產品，處于概念和設想階段
鎧俠的首席工程師在VLSI Symposium 2020研討會上描述了晶圓級固態硬盤的概念，這意味著晶圓級固態硬盤目前還不是鎧俠公司路線圖上的產品。
鎧俠目前生產1.33 Tb 96層3D QLC NAND芯片，可提供高達132 MB/s的寫入性能。300毫米的晶圓上大約可以有355個這樣的芯片，假設成品率約為90%，可以得到大約320個好的芯片，也就是53 TB的原始3D QLC NAND。


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