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硅材料透射光譜的特性，見圖2，硅材料對紅外透過率很高，所以硅的隱形切割設備，通過選用短脈沖紅外激光器，將激光脈沖聚焦到硅襯底內部，實現隱形切割。激光隱形切割是非接觸式切割，解決了砂輪切割引入外力沖擊對產品破壞的問題。不過一般設備的激光隱形切割形成的改質層區域會使材料變得酥脆，還是會形成少量細小硅碎屑掉落，雖然碎屑數量遠少于砂輪切割，如前文所述，MEMS晶圓因為無法通過清洗的方法去除細小硅碎屑，故這些碎屑將對芯片造成破壞，影響良率。德龍激光生產的硅晶圓激光切割設備，見圖3，選用自制的紅外激光器和自主開發的激光加工系統，實現硅晶圓的隱形切割，該設備能夠很好的控制隱形切割后碎屑的產生，從而滿足高品質MEMS晶圓切割的要求，保證切割良率。德龍激光的硅晶圓激光切割設備自推向市場后，得到了國內多家量產客戶的認可和好評，設備在多個MEMS制造廠內批量切割諸如硅麥克風/電熱堆/陀螺儀等MEMS產品。實物切割效果圖見圖4。


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